有機硅產品前瞻 ---- 陶氏推出新型有機硅離型劑和壓敏膠
陶氏杜邦公司(DowDuPont)于本周在深圳APFO2017展會上將推出高性能離型膜和保護膜用先進有機硅離型劑和壓敏膠。此次推出的新型離型劑專為中國電子行業的客戶開發,可在電子設備的整個供應鏈使用。同時推出的還有:SYL-OFF™EM-7953乳液型離型劑(適用于PET薄膜基材的在線和離線涂布)等。
這些創新型有機硅技術包括水性乳液型離型劑、溶劑型離型劑和無溶劑型離型劑以及鉑固化壓敏膠,均可滿足市場對壓敏材料性能日益提高的要求:與同類產品相比,生產率和可持續性更高、成本更低、加工性能和機械性能更佳、且方便薄膜基材的更換。
DowCorning®(道康寧®)7687保護膜用壓敏膠是一種高固體含量/高粘合力鉑金固化壓敏膠,專為要求高粘合力的客戶設計,能更為有效地應用于配制保護膜用涂料。與陶氏高性能有機硅業務部開發的低粘合力壓敏膠相比,該高粘合力壓敏膠的固含量能以更低的成本獲得更高的效率和性能。
這些先進硅膠技術的涂布量較低,可避免VOCs排放,能提高光學透明度,并能在較低溫度下快速固化,給包裝行業的客戶帶來諸多競爭優勢。
相較于非有機硅壓敏膠,有機硅PSA可為這些應用帶來顯著優勢,包括:更好的鋪展性能和耐熱性,更穩定的粘合力控制和附著力,更高的光學透明度(抗變黃),剝離無殘留,和更好的重置性能。例如,Dow Corning®(道康寧®)7666粘合劑是一款低粘合力無溶劑型鉑金固化壓敏膠,專門用于電子設備加工和組裝中使用的保護膜,可提供高度穩定的粘合力控制和成本效益,并可與中高粘合力壓敏膠(如:Dow Corning®(道康寧®)7657粘合劑和Dow Corning®(道康寧®)7667粘合劑)一起使用。